TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek ปักหมุดประเทศไทย จัดเวิร์กช็อปถ่ายภาพโชว์นวัตกรรมชิปเซ็ต Dimensity 9500 สุดล้ำครั้งแรก

MediaTek ผู้ผลิตชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนรายใหญ่ที่สุดของโลก จัดงาน Imaging Workshop ครั้งแรกในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ โดยเปิดตัวประสบการณ์นี้ในประเทศไทย ซึ่งเป็นตลาดที่มีมรดกทางวัฒนธรรมอันยาวนานและระบบนิเวศสร้างสรรค์ที่โดดเด่น โดยงานนี้จัดขึ้นประจวบเหมาะกับช่วงเทศกาล Bangkok Design Week นำสื่อมวลชนและครีเอเตอร์ในกรุงเทพฯ มาร่วมสัมผัสประสบการณ์การถ่ายภาพอัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ตเรือธง MediaTek Dimensity 9500 เวิร์กช็อปนี้ ถูกออกแบบมาเพื่อสร้างประสบการณ์การถ่ายภาพและวิดีโอในสภาพแวดล้อมของจริง โดยเปลี่ยนย่านประวัติศาสตร์และงานศิลปะที่จัดขึ้นในกรุงเทพฯ ให้กลายเป็นสนามทดสอบเทคโนโลยีการถ่ายภาพล่าสุดของ MediaTek โดยผู้เข้าร่วมได้ใช้งานสมาร์ทโฟน OPPO Find X9 Pro ที่ขุมพลังภายในเป็นชิปเซ็ต Dimensity 9500 เพื่อทดสอบการประมวลผล AI ขั้นสูง และการถ่ายภาพในระดับ RAW-domain ไปจนถึงการเรนเดอร์ภาพพอร์ตเทรต และระบบกันสั่นประสิทธิภาพสูงที่ปรับเข้ากับการถ่ายภาพในชีวิตจริงได้อย่างชาญฉลาด “ในยุคที่การถ่ายภาพและ AI กลายเป็นหัวใจสำคัญในการสร้างสรรค์และแสดงความเป็นตัวของตัวเอง เป้าหมายของเราคือการส่งมอบเทคโนโลยีอัจฉริยะที่ทำงานได้อย่างราบรื่นในโลกแห่งความเป็นจริง” Nathan Li ผู้อำนวยการอาวุโสหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าว “ชิปเซ็ต Dimensity 9500 ได้รวมเอาเทคโนโลยีภาพขั้นสูง และ AI บนอุปกรณ์ที่ทรงพลัง ไปจนถึงประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม เพื่อส่งมอบประสบการณ์ระดับพรีเมียมที่พาร์ทเนอร์ของเราสามารถนำไปส่งต่อให้แก่ผู้ใช้งานทั่วโลก” ในกิจกรรม Photo Walk ชิปเซ็ต Dimensity 9500 ได้นำเสนอศักยภาพของระบบประมวลผลภาพ (Imaging Stack) ซึ่งประกอบด้วย ISP Imagiq 1190 และ NPU ที่ประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ รวมถึงเอนจินพอร์ตเทรตรุ่นใหม่ โดยได้รับการทดสอบในสภาวะแสงและสภาพแวดล้อมที่หลากหลาย ประสบการณ์ถ่ายภาพนี้พิสูจน์ให้เห็นว่าเทคโนโลยีภาพอัจฉริยะของ MediaTek ช่วยให้ครีเอเตอร์สามารถเก็บรายละเอียด พื้นผิว และบรรยากาศได้อย่างเป็นธรรมชาติในทุกสถานการณ์ที่เกิดขึ้น

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

Microsoft เปิดตัว “Maia 200” ชิป AI อินเฟอเรนซ์เจเนอเรชันใหม่ ยกระดับประสิทธิภาพ

Microsoft เดินหน้าสร้างมาตรฐานใหม่ให้กับอุตสาหกรรมพร้อมยกระดับโครงสร้างพื้นฐาน AI เปิดตัว “Maia 200” ชิปเร่งการประมวลผล AI สำหรับงานอินเฟอเรนซ์เจเนอเรชันล่าสุด ออกแบบมาเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI อินเฟอเรนซ์ขนาดใหญ่ ด้วยประสิทธิภาพเหนือชั้นและต้นทุนในการประมวลผลที่ลดลง Maia 200 มอบสมรรถนะสูงในการรันโมเดล AI ที่ซับซ้อนได้อย่างรวดเร็ว พร้อมเสริมแกร่งโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ Azure ของไมโครซอฟท์ให้สามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและคุ้มค่ายิ่งขึ้น Maia 200 ผลิตด้วยกระบวนการ TSMC 3 นาโนเมตร ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์กว่า 1 แสนล้านตัว ตอบโจทย์งาน AI ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ ด้วยความสามารถในการประมวลผล 4-bit (FP4) ได้มากกว่า 10 PetaFLOPS และ 8-bit (FP8) ที่ประมาณ 5 PetaFLOPS ทำให้สามารถรันโมเดล AI ที่ซับซ้อนได้อย่างรวดเร็วและมีศักยภาพรองรับโมเดลในอนาคต โดยออกแบบระบบหน่วยความจำใหม่ทั้งหมดเพื่อแก้ปัญหาคอขวดด้านการส่งข้อมูล ด้วยระบบหน่วยความจำ HBM3e ขนาด 216GB ที่ความเร็ว 7 TB/s, on-chip SRAM ขนาด 272MB และ Data Movement Engine ที่ช่วยให้โมเดลขนาดใหญ่สามารถรับส่งข้อมูลได้อย่างต่อเนื่อง รวดเร็ว และใช้ทรัพยากรได้อย่างคุ้มค่า นอกจากนี้ ประสิทธิภาพด้านราคาต่อหน่วย (perf/$) ยังดีกว่าระบบเดิมถึง 30% ทำให้ Maia 200 เป็นระบบอินเฟอเรนซ์ ประสิทธิภาพสูงที่สุดที่ไมโครซอฟท์เคยนำมาใช้งาน นอกจากนี้ Maia 200

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek Dimensity 9500 ยกระดับประสิทธิภาพ ประสบการณ์ AI และการประหยัดพลังงานที่ดีที่สุดในคลาส

MediaTek ผู้นำด้านนวัตกรรม SoC สำหรับสมาร์ทโฟนระดับโลก ประกาศเปิดตัวแพลตฟอร์มมือถือที่ล้ำสมัยที่สุด MediaTek Dimensity 9500 ที่สร้างมาตรฐานใหม่ให้แก่ AI แบบ On-device พร้อมทั้งประสบการณ์เกมมิ่งคอนโซล และการประหยัดพลังงาน ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ได้ออกแบบมาเพื่อเสริมพลังขั้นสุดยอดให้แก่สมาร์ทโฟน 5G รุ่นเรือธงต่อไป MediaTek Dimensity 9500 ใช้สถาปัตยกรรมซีพียู All Big Core เจเนอเรชันที่ 3 ประกอบด้วย Ultra Core ความเร็ว 4.21GHz  Premium core 3 คอร์ และ Performance core 4 คอร์ พร้อมด้วยสตอเรจ UFS 4.1 แบบ Four Lane ทั้งหมดนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ single-core ให้สูงขึ้นถึง 29% และ multi-core สูงขึ้น 16% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ในขณะที่ Ultra Core สามารถลดการใช้พลังงานลงถึง 55% ขณะทำงานที่ประสิทธิภาพสูงสุด ทำให้ใช้งานแบตเตอรี่ได้ยาวนานและทำงานได้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปของหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า “ในขณะที่ AI กลายเป็นส่วนหนึ่งของชีวิตประจำวัน ผู้บริโภคต้องการอุปกรณ์ที่ฉลาดและเร็วยิ่งกว่า พร้อมทั้งมีความเป็นส่วนตัวมากขึ้นโดยไม่สิ้นเปลืองแบตเตอรี่ และ MediaTek Dimensity

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 7 Gen 4 แพลตฟอร์มมือถือใหม่ล่าสุด

บริษัท ควอลคอมม์ เทคโนโลยีส์ อินคอร์ปอเรชั่น (Qualcomm Technologies, Inc.) เปิดตัวแพลตฟอร์มมือถือ Snapdragon® 7 Gen 4 ใหม่ล่าสุดในกลุ่ม 7-series แพลตฟอร์มใหม่ออกแบบมาเพื่อยกระดับประสบการณ์มัลติมีเดียและส่งมอบประสิทธิภาพอันทรงพลัง ไม่ว่าจะเป็นการถ่ายภาพด้วยเทคโนโลยีประมวลผลภาพขั้นสูง หรือเล่นเกมแนวแอคชั่นด้วยฟีเจอร์ Snapdragon Elite Gaming™ ผู้ใช้จะได้ดื่มด่ำกับสิ่งที่ชื่นชอบอย่างเต็มที่ Snapdragon 7 Gen 4 ยังมาพร้อม AI ล้ำสมัย รวมถึงรองรับผู้ช่วย Gen AI และโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) ที่ทำงานบนอุปกรณ์โดยตรง รวมถึงฟีเจอร์สร้างภาพด้วย stable diffusion ที่ไม่เคยมีมาก่อนในซีรีส์นี้ คริส แพทริค (Chris Patrick) รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายโทรศัพท์มือถือของ Qualcomm กล่าวว่า “Snapdragon 7 Gen 4 มอบศักยภาพใหม่ให้กับซีรีส์ 7 ด้วยประสบการณ์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ในตัวฮาร์ดแวร์ ทำให้ผู้ใช้งานสามารถบันทึก สร้างสรรค์ และแชร์ได้ง่ายกว่าที่เคย ด้วยพลังจากเทคโนโลยี Snapdragon Sound™ และการผสานเทคโนโลยีเสียงระดับพรีเมียม รวมถึงการรองรับ Qualcomm® Expanded Personal Area Network (XPAN) เป็นครั้งแรกนอกเหนือจากซีรีส์ 8 แพลตฟอร์มนี้จึงพร้อมมอบประสบการณ์มัลติมีเดียล้ำสมัยให้เข้าถึงได้กว้างยิ่งขึ้น” “ที่ HONOR เรารู้สึกยินดีเป็นอย่างยิ่งที่ได้ร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับ Qualcomm Technologies ในการนำ Snapdragon 7 Gen

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุด MediaTek Dimensity 9400e มาพร้อมสถาปัตยกรรม All Big Core สุดล้ำ

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุด MediaTek Dimensity 9400e ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม All Big Core สุดล้ำ โดย Dimensity 9400e คือผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มชิปเซ็ตระดับเรือธงของ MediaTek ที่ออกแบบมาเพื่อเสนอทางเลือกและฟังก์ชันที่หลากหลายยิ่งขึ้นให้แก่ผู้ผลิตอุปกรณ์ พร้อมประสิทธิภาพและการจัดการพลังงานที่ยอดเยี่ยม รองรับการประมวลผล AI การเชื่อมต่อ การถ่ายภาพ และการเล่นเกมอย่างเหนือชั้นสำหรับผู้ใช้งาน ดร. Yenchi Lee ผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจ Wireless Communications ของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 9400e เป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มแพลตฟอร์มมือถือระดับเรือธงของเรา ผู้ผลิตอุปกรณ์และผู้บริโภคจึงสามารถเลือกสรรประสบการณ์การใช้งานระดับเรือธงได้มากขึ้นกว่าที่เคย เรายังคงมุ่งมั่นสร้างมาตรฐานใหม่ด้านประสิทธิภาพระดับสูง การใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ และขีดความสามารถด้าน AI ด้วยการผสานรวมฮาร์ดแวร์อันทรงพลังเข้ากับเทคโนโลยีล้ำหน้าจาก MediaTek” MediaTek Dimensity 9400e ผลิตด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm รุ่นที่สามของ TSMC และใช้สถาปัตยกรรม All Big Core ซึ่งประกอบด้วย Cortex-X4 Super Core จำนวน 4 คอร์ซึ่งมีความเร็วสูงสุด 3.4GHz และ Cortex-A720 Big Core จำนวน 4 คอร์ที่ความเร็ว 2.0GHz สถาปัตยกรรมอันทรงพลังนี้รองรับการทำงานแบบมัลติทาสก์และแอปพลิเคชันที่ซับซ้อนได้อย่างราบรื่น พร้อมคงประสิทธิภาพด้านพลังงานไว้อย่างยอดเยี่ยม ชิปเซ็ตนี้ยังมาพร้อม GPU รุ่น Immortalis-G720 ระดับเรือธงแบบ 12-core ซึ่งเป็นขุมพลังด้านกราฟิกให้แก่ผู้ใช้สมาร์ทโฟนและเหล่าเกมเมอร์ อีกทั้งยังรองรับเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์ Mobile

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพ AI เรือธงด้วยแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9400+

MediaTek เปิดตัวชิป SoC Dimensity 9400+ รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูลชิปเซ็ตเรือธง Dimensity โดยชิปเซ็ตมีความสามารถด้าน Generative และ Agentic AI สุดล้ำที่มาพร้อมกับชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ การรองรับ LLM รุ่นล่าสุด และยังออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษอีกด้วย Dimensity 9400+ ใช้การออกแบบ All Big Core ที่ผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 หนึ่งคอร์ ที่ทำงานได้สูงสุดถึง 3.73GHz พร้อมด้วย Cortex-X4 3 คอร์ และ Cortex-A720 4 คอร์ การออกแบบที่ทรงพลังเช่นนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งในรูปแบบ Single และ Multithreaded สำหรับผู้ใช้อุปกรณ์ Android ระดับท็อปเทียร์ คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสฝ่ายองค์กรของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 9400+ จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้างประสบการณ์ AI ที่ล้ำสมัยและปรับให้เหมาะกับผู้ใช้แต่ละคนได้ง่ายขึ้น พร้อมประสิทธิภาพโดยรวมที่ดียิ่งขึ้นเพื่อให้มั่นใจว่าอุปกรณ์สามารถพร้อมรับมือกับการใช้งานทุกอย่างได้อย่างราบรื่น และตอนนี้ เรากำลังทำงานร่วมกับนักพัฒนาและผู้ผลิตอยู่ตลอดเวลาเพื่อสร้างระบบนิเวศอันแข็งแกร่งสำหรับแอปพลิเคชัน AI และฟีเจอร์อื่น ๆ ซึ่งผู้บริโภคจะสามารถใช้งานได้เร็วกว่าเดิมและได้รับความเป็นส่วนตัวที่ดียิ่งขึ้น” ชิป Dimensity 9400+ มี NPU 890 ของ MediaTek รองรับการใช้งาน LLM หลากหลายรุ่นที่ใช้งานได้ในหลายประเทศทั่วโลก รวมถึงเทคโนโลยี Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent

Read More
INSIGHT BRANDSMOBILETECH

Insight Brand — Apple A Series ชิปเซ็ตทรงพลังผู้ปฏิวัติวงการสมาร์ตโฟน

เบื้องหลังความสำเร็จของผลิตภัณฑ์ Apple นอกเหนือจากระบบปฏิบัติการที่ยอดเยี่ยมแล้ว มีอีกสิ่งหนึ่งที่ไม่พูดถึงไม่ได้เลยก็คือ “Apple A Series” ชิปที่เป็นตัวขับเคลื่อนให้อุปกรณ์ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ดังนั้น ในครั้งนี้เรามาย้อนดูประวัติความเป็นมาของชิปซีรีส์นี้กันสักหน่อย ว่ามีจุดเริ่มต้นมาได้อย่างไร? …ถ้าพร้อมแล้ว Insight Daily จะเล่าให้ฟัง! จุดเริ่มต้นของ Apple A Series ชิป A Series รุ่นแรกเปิดตัวเมื่อปี 2010 ในชื่อ “A4” นับเป็นชิปตัวแรกที่ออกแบบโดย Apple และถือเป็นเทคโนโลยีชิป 45 นาโนเมตร ที่ล้ำสมัยที่สุดในตอนนั้นด้วยการนำ CPU, GPU และ RAM เข้าไว้ด้วยกันในชิปตัวเดียว ซึ่งอุปกรณ์ที่ได้ใช้ก็คือ iPad และ iPhone 4 ปี 2011, เปิดตัว “A5” ชิปสถาปัตยกรรม 32 นาโนเมตร แบบ Dual Core รุ่นแรกที่มีพลังการประมวลผลแรงขึ้นถึง 2 เท่า ซึ่งอุปกรณ์ที่ได้ใช้ก็คือ iPad 2 และ iPhone 4S ปี 2012, เปิดตัว “A5X” ชิปรุ่นอัปเกรดที่ยังคงใช้สถาปัตยกรรม 32 นาโนเมตร แบบ Dual Core เช่นเดิม แต่มีการปรับปรุงหน่วยประมวลผลกราฟิกให้แรงขึ้น ซึ่งอุปกรณ์ที่ได้ใช้ก็คือ iPad (3rd generation) ถัดมาในปีเดียวกันได้เปิดตัว “A6” และ

Read More
INSIGHT BRANDS

Insight Brand — ‘Snapdragon’ หนึ่งในชิปเซ็ตที่ทรงพลังระดับโลก

เมื่อพูดถึงชิปเซ็ตประสิทธิภาพสูงที่นำมาใช้บนสมาร์ตโฟนรุ่นยอดนิยมของแบรนด์ชั้นนำต่างๆ คงหนีไม่พ้นค่าย Qualcomm ซีรีส์ Snapdragon อย่างแน่นอน ดังนั้นวันนี้เรามาทำความรู้จักชิปเซ็ตตัวแรงซีรีส์นี้กันสักหน่อย ถ้าพร้อมแล้ว Insight Daily จะเล่าให้ฟัง! จุดกำเนิดของชิปเซ็ตพลังมังกร ย้อนกลับไปในปี 2007, Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต ‘SoC’ (System on Chip) เจเนอเรชันแรกในชื่อ “Snapdragon S1” ซึ่งภายในมีหน่วยประมวลผล Single-core ความเร็ว 1GHz พร้อมกราฟิก Adreno 200 รวมถึงรองรับเทคโนโลยีเครือข่าย 3G อีกทั้งสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่นำชิปเซ็ตนี้ไปใช้ก็คือ HTC HD2 ปี 2011, Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตเจเนอเรชันที่ 2 ในชื่อ “Snapdragon S2” ที่พัฒนามาใช้กราฟิก Adreno 205 จึงส่งผลให้ประสิทธิภาพกราฟิกดีขึ้น รวมถึงยังประหยัดพลังงานดีขึ้นจากชิปเซ็ตรุ่นก่อนอีกด้วย แต่ยังคงเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Single-core ปี 2012, Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตเจเนอเรชันที่ 3 ในชื่อ “Snapdragon S3” นับเป็นชิปเซ็ตตัวแรกที่เปลี่ยนมาใช้หน่วยประมวลผล Dual-core ความเร็วสูงถึง 1.7GHz พร้อมกราฟิก Adreno 220 อีกด้วย ถัดมาในปีเดียวกันได้เปิดตัวชิปเซ็ต “Snapdragon S4” ที่ได้รับการพัฒนาไปอีกขั้น ซึ่งนับเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกที่เป็นหน่วยประมวลผล Quad-core พร้อมกราฟิก Adreno 320 และรองรับเครือข่าย 4G LTE ปี 2013,

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 6 Gen 4 Mobile Platform เพิ่มประสบการณ์การเล่นเกมที่ดียิ่งขึ้น

บริษัท ควอลคอมม์ เทคโนโลยีส์ อินคอร์ปอเรชั่น (Qualcomm Technologies, Inc.) เปิดตัว Snapdragon® 6 Gen 4 Mobile Platform ซึ่งมอบประสิทธิภาพที่โดดเด่น, อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนาน และรองรับ AI ในซีรีส์นี้ครั้งแรก เพื่อให้ผู้ใช้ทั่วโลกได้รับประสบการณ์ที่ยอดเยี่ยมยิ่งขึ้น Snapdragon 6 Gen 4 ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของผู้ใช้ที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นเกมเมอร์ที่ต้องการความละเอียดภาพระดับ 4K และคุณภาพเสียงไร้สายระดับสูงด้วย Snapdragon Sound™ หรือมืออาชีพที่ต้องการการเชื่อมต่อที่เสถียร และครีเอเตอร์ที่ต้องการถ่ายภาพและวิดีโอคุณภาพสูงทั้งกลางวันและกลางคืน ดีปู จอห์น (Deepu John) ผู้อำนวยการอาวุโสฝ่ายบริหารผลิตภัณฑ์ Qualcomm Technologies, Inc. กล่าวว่า “Snapdragon 6 Gen 4 จะเป็นก้าวสำคัญสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง ด้วยนวัตกรรมที่ก้าวล้ำในด้าน AI, การเล่นเกม และการถ่ายภาพ ซึ่งจะช่วยให้ผู้ใช้ได้รับประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานมากขึ้น พร้อมการเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi ที่รวดเร็ว รองรับทุกกิจกรรมของพวกเขา ไม่ว่าจะเป็นการเล่น, การสร้างสรรค์ หรือการทำงาน” Snapdragon 6 Gen 4 คาดว่าจะเปิดตัวในสมาร์ทโฟนจากผู้ผลิตชั้นนำ เช่น realme, OPPO และ Honor ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับแพลตฟอร์มนี้ โปรดเยี่ยมชมเว็บไซต์ http://www.qualcomm.com ————— ▶︎ อัปเดตข่าวสาร และบทความต่างๆ คลิกดูต่อที่ insight-daily.com ได้เลย!

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 8400 ชิป All Big Core รุ่นแรกสำหรับสมาร์ทโฟนพรีเมียม

MediaTek เปิดตัว Dimensity 8400 ชิปสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมที่ให้ประสิทธิภาพ AI อัจฉริยะ (Gen-AI) ที่ทรงพลังที่สุดในคลาสเดียวกัน ชิปนี้พัฒนาต่อยอดมาจากความสำเร็จของชิปรุ่นเรือธง Dimensity 9400 และนำดีไซน์แบบ All Big Core มาสู่ตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเป็นครั้งแรก Dimensity 8400 มาพร้อม CPU All Big Core และหน่วยประมวลผล NPU อันทรงพลังเพื่อเร่งความเร็วของทาสก์ Gen-AI ผสานรวมกับ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) ใหม่จาก MediaTek ที่ช่วยเปลี่ยนแอปพลิเคชัน AI แบบเดิม ๆ ให้กลายเป็นแอปพลิเคชัน AI อัจฉริยะแบบ Agentic AI ที่ทำงานได้ซับซ้อน ชิป SoC Dimensity 8400 มีโปรเซสเซอร์ Arm® Cortex®-A725 แบบ 8 คอร์ที่ทำงานที่ความถี่สูงถึง 3.25GHz ซึ่งให้ประสิทธิภาพมัลติคอร์สูงกว่าชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง Dimensity 8300 ถึง 41% โดย Dimensity 8400 ได้รับการออกแบบมาเพื่อควบคุมประสิทธิภาพและ Power Curve ของ CPU อย่างแม่นยำ โดยลดการใช้พลังงานสูงสุดลง 44% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า ในด้านเกมมิ่ง Dimensity 8400 ใช้ GPU Arm

Read More