TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

ชิป SoC เรือธง Dimensity 9400 ของ MediaTek มอบขีดสุดแห่งประสิทธิภาพ สำหรับการใช้งาน AI ที่ล้ำที่สุด

MediaTek เปิดตัว Dimensity 9400 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ที่ปรับแต่งมาเพื่อการใช้งานเอดจ์ AI การเล่นเกมที่สมจริง การถ่ายภาพที่น่าตื่นตา และอื่น ๆ อีกมากมาย โดย Dimensity 9400 เป็นชิปเซ็ตเรือธงรุ่นลำดับที่ 4 และรุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิป SoC สำหรับมือถือระดับเรือธงของ MediaTek ซึ่งจะมอบประสิทธิภาพที่ล้ำกว่าเดิมด้วยการออกแบบแบบ All Big Core เจนที่ 2 ซึ่งออกแบบด้วยสถาปัตยกรรม CPU v9.2 ของ Arm ผสานรวมเข้ากับ GPU และ NPU สุดล้ำเพื่อขีดสุดแห่งประสิทธิภาพในการประหยัดพลังงานที่ล้ำเป็นพิเศษ MediaTek Dimensity 9400 ใช้การออกแบบ All Big Core เจนที่ 2 ของ MediaTek โดยผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 ที่ทำงานที่ความถี่ 3.62GHz รวมกับคอร์ Cortex-X4 3x และคอร์ Cortex-A720 4x การออกแบบจะช่วยให้ประสิทธิภาพการทำงานแบบคอร์เดียวเร็วขึ้น 35% และประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์ที่เร็วขึ้นถึง 28% เมื่อเปรียบเทียบกับชิปเซ็ตเรือธงรุ่นก่อนหน้าของ MediaTek อย่าง Dimensity 9300 มากกว่านั้น Dimensity 9400 สร้างขึ้นด้วยกระบวนการ 3nm เจนที่ 2 ของ TSMC จึงประหยัดพลังงานมากกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 40% ช่วยให้เพลิดเพลินไปกับแบตเตอรี่ที่ใช้งานได้ยาวนานยิ่งขึ้น คุณ

Read More
INSIGHT TALK

Snapdragon X Series ชิปซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อ AI โดยเฉพาะ!

หลังจากที่ Microsoft เปิดตัว Surface Laptop และ Surface Pro รุ่นใหม่เป็นที่เรียบร้อย แต่มีอีกหนึ่งไฮไลท์สำคัญของงานก็คือทั้งสองรุ่นได้นำชิปซีรีส์ใหม่อย่าง Snapdragon X Series มาใช้เป็นครั้งแรก ดังนั้นเรามาทำความรู้จักกันสักหน่อยว่าชิปรุ่นดังกล่าวมีอะไรที่น่าสนใจบ้าง… ถ้าพร้อมแล้วไปกันเลย! Snapdragon X Series โฉมใหม่ทรงพลังยิ่งกว่าเดิม! ชิปซีรีส์นี้แบ่งย่อยออกเป็น 2 รุ่น คือ X Elite และ X Plus โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตร บนสถาปัตยกรรม Qualcomm Oryon (ARM) รองรับ 64 บิต ซึ่งในรุ่น X Elite มี 12 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.8 GHz ส่วนรุ่น X Plus มี 10 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.4 GHz รวมถึงทั้งสองรุ่นรองรับหน่วยความจำ LPDDR5x และมีหน่วยความจำ Cache ที่ 42 MB  นอกจากนี้มาพร้อมหน่วยประมวลผลกราฟิก Adreno โดยในรุ่น X Elite มีความเร็วประมวลผล 4.6 TFLOPS ส่วนรุ่น X Plus มีความเร็วประมวลผล 3.8 TFLOPS และรองรับ DirectX

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 ชิปเซ็ทเพิ่มพลัง AI และเกมบนมือถือ ประสิทธิภาพสูง รองรับนวัตกรรมจอพับ

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ซึ่งเป็นชิป 4 นาโนเมตร (4nm) มีประสิทธิภาพสูงพิเศษสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ไฮเทค ณ เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน โดยชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มอบประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานและการทำงานที่ดีที่สุดในคลาสเดียวกัน Dimensity 7300 ช่วยให้ทำงานพร้อมกันหลายแอพลิเคชั่นเป็นไปได้อย่างราบรื่น มาพร้อมกับการถ่ายภาพที่เหนือกว่า การเล่นเกมที่รวดเร็ว และระบบคอมพิวติ้งที่เสริมประสิทธิภาพด้วย AI นอกจากนี้ Dimensity 7300X ยังได้รับการออกแบบมาให้รองรับอุปกรณ์จอพับ จึงสามารถรองรับจอแสดงผลคู่ได้อีกด้วย ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7300 ทั้งสองรุ่นมี CPU Octa-core ซึ่งประกอบด้วยคอร์ 4X Arm Cortex-A78 ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุดถึง 2.5GHz ซึ่งมาพร้อมกับคอร์ 4X Arm Cortex-A55 กระบวนการ 4 นาโนเมตรยังช่วยให้สิ้นเปลืองพลังงานในคอร์ A78 น้อยลงถึง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 โดย CPU จะทำงานร่วมกับ GPU Arm Mali-G615 รุ่นล่าสุดและชุดเพิ่มประสิทธิภาพของ MediaTek HyperEngine เพื่อเร่งการประมวลผลในเกม  หากลองเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งแล้ว ซีรีส์ Dimensity 7300 จะช่วยให้อัตรา FPS เร็วขึ้น 20% และมีประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น 20% เพื่อยกระดับประสบการณ์การเล่นเกมให้ดียิ่งขึ้น ชิปรุ่นใหม่นี้ยังมีการเพิ่มประสิทธิภาพทรัพยากรอัจฉริยะ การเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek ยกระดับสมาร์ทโฟนเรือธงด้วยชิป SoC Dimensity 9300+ รุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity

MediaTek เปิดตัว Dimensity 9300+ ชิปมือถือเรือธงรุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity ของ MediaTek เมื่อวันที่ 7 พฤษภาคมที่ผ่านมา ณ เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน โดย Dimensity 9300+ มาพร้อมความเร็วสัญญาณนาฬิกาเพิ่มขึ้นและออกแบบมาเพื่อเร่งการประมวลผล generative AI บนอุปกรณ์ พร้อมทั้งรองรับ LLM ที่หลากหลายยิ่งขึ้นและชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ มากกว่ารุ่น Dimensity 9300 คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสองค์กรของ MediaTek กล่าวว่า “Dimensity 9300+ จะช่วยเติมเต็มระบบนิเวศที่สมบูรณ์แบบของแอปพลิเคชัน generative AI ด้วยชิปที่สามารถรองรับ LLM ได้หลากหลายรวมถึงมีระบบ LoRA Fusion ในอุปกรณ์ และเพื่อยกระดับประสบการณ์การใช้งาน AI ชิป Dimensity 9300+ ยังมีประสิทธิภาพที่น่าตื่นตาและชุดเพิ่มประสิทธิภาพเพื่อเร่งความเร็วในการทำ Inference ของ LLM และการเรียกใช้โทเค็นเร็วขึ้นมากเพื่อให้ประสบการณ์การใช้งานที่ดียิ่งขึ้น” ด้วยการออกแบบโดยใช้คอร์ขนาดใหญ่ทั้งหมดหรือ All-Big-Core พร้อม TSMC 4nm รุ่นที่ 3 ทำให้ Dimensity 9300+ มีคอร์ Arm Cortex-X4 หนึ่งคอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุดได้ถึง 3.4 GHz พร้อมคอร์ Cortex-X4 สามคอร์และคอร์ Cortex-A720 สี่คอร์ อีกทั้งยังเพิ่มพลังการประมวลผลด้วย AI แรงกว่ารุ่นก่อน ๆ

Read More
INSIGHT TALK

M3 Series ชิปที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่ Apple เคยสร้างมา

🍎 Apple เปิดตัวชิปตระกูล M3 ไปเป็นที่เรียบร้อย เรียกได้ว่าเป็นการเขย่าวงการไอทีไม่น้อยเลยทีเดียว นอกเหนือจากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดแล้ว ทาง Apple ยังแสดงให้เห็นอีกด้วยว่ากำลังก้าวเข้าสู่ผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปประมวลอีกด้วย 🔸ชิปตระกูล M3 มีกี่รุ่น? ▪️ ชิปตระกูล M3 นับเป็นรุ่นที่ 3 ของตระกูล M ซึ่งพัฒนาต่อยอดมาจากรุ่นพี่อย่าง M2 และ M1 โดย M3 นับเป็นชิปรุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ซึ่งข้อดีของการผลิตชิปที่เล็กลงจึงส่งผลให้การประมวลผลมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้นนั่นเอง ▪️ ชิปตระกูล M3 ประกอบไปด้วยทั้งหมด 3 รุ่น คือ รุ่นท็อป M3 Max มี CPU จำนวน 16 คอร์ พร้อมกับ GPU จำนวน 40 คอร์ ภายในมีทรานซิสเตอร์ 9.2 หมื่นล้านตัว รองรับ RAM สูงสุด 128GB ถัดมาในรุ่นกลางอย่าง M3 Pro มี CPU จำนวน 12 คอร์ พร้อมกับ GPU จำนวน 18 คอร์ ภายในมีทรานซิสเตอร์ 3.7 หมื่นล้านตัว รองรับ RAM สูงสุด 36GB ส่วนรุ่นเล็กสุดอย่าง M3 มี

Read More
INSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7200 เพื่อยกระดับประสบการณ์การถ่ายภาพและเกมมิ่งบนสมาร์ทโฟน

MediaTek แถลงข่าวเปิดตัว Dimensity 7200 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกในซีรีย์สฺ Dimensity 7000 รุ่นล่าสุด โดยชิปเซ็ต Dimensity 7200 มีคุณสมบัติด้านการถ่ายภาพด้วย AI ที่ล้ำสมัย ชุดเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกมที่ทรงพลัง และ 5G ที่มีความเร็วสูงจนน่าประทับใจ ทั้งหมดนี้มาพร้อมกับการประหยัดพลังงานสุดขีดเพื่อยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ Dimensity 7200 ใช้กระบวนการผลิต TSMC 4nm รุ่นที่สอง ซึ่งเป็นกระบวนการเดียวกับชิป Dimensity 9200 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบให้มีรูปลักษณ์บางเฉียบในฟอร์มแฟคเตอร์หลากรูปแบบ ส่วน CPU Octa-core ยังผสานรวม Arm Cortex-A715 สองคอร์ ซึ่งมีความเร็วในการทำงานสูงถึง 2.8GHz พร้อม Cortex-A510 หกคอร์ ช่วยให้ทำงานหลายอย่างพร้อมกันได้อย่างง่ายดาย และใช้งานทุกแอปพลิเคชันได้เต็มประสิทธิภาพ อีกทั้งหน่วยประมวลผล AI (APU) ในตัวของ MediaTek ยังเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและศักยภาพให้ดียิ่งขึ้น รวมถึงยกระดับการทำงานของ AI และการประมวลผลแบบ AI ฟิวชั่นให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปของหน่วยธุรกิจสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 7000 จะเป็นซีรีย์สฺชิปที่จำเป็นสำหรับเกมเมอร์ที่เล่นเกมบนมือถือและผู้ที่ชื่นชอบการถ่ายภาพ โดยมีเทคโนโลยีที่ทำให้แบตเตอรี่ในโทรศัพท์ใช้งานได้มาก นานที่สุดโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพการใช้งาน” สำหรับเหล่าเกมเมอร์ เทคโนโลยี MediaTek HyperEngine 5.0 ประกอบไปด้วย Variable Rate Shading (VRS) ที่ใช้ AI ประมวลผลอันช่วยประหยัดพลังงาน รวมถึงยังเพิ่มประสิทธิภาพทรัพยากร

Read More
INSIGHT NEWS

OPPO เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนแฟลกชิป ที่ได้ใช้ชิปประมวลผล the Premium Snapdragon® 8 Gen 1

OPPO คาดการณ์ว่าจะเปิดตัวสมาร์ทโฟนแฟลกชิปในไตรมาสที่ 1 ของปี 2022 ซึ่งจะทำให้ OPPO กลายเป็น 1 ในบริษัทแรกๆ ที่ได้ใช้ชิปประมวลผล premium Snapdragon mobile platform รุ่นล่าสุด OPPO และ Qualcomm Technologies ได้ร่วมมือกันพัฒนาเครือข่าย 5G OPPO ได้ประกาศแผนการเปิดตัวสมาร์ทโฟนแฟลกชิปรุ่นใหม่ที่จะใช้ชิปประมวลผล Snapdragon® 8 Gen 1 ในงาน Snapdragon Tech Summit 2021 โดยมีแผนจะเปิดตัวในไตรมาสแรกของปี 2022 ทำให้ OPPO จะเป็นหนึ่งในบริษัทแรกๆ ที่นำชิป Snapdragon รุ่นใหม่ล่าสุดมาใช้ ในขณะเดียวกัน OPPO ยังคงร่วมมือกับ Qualcomm Technologies ในการเร่งพัฒนาเครือข่าย 5G และนวัตกรรมใหม่ๆ สำหรับสมาร์ทโฟน Scott Zhang, OPPO Vice President of Overseas Sales กล่าวว่า “OPPO รักษาความสัมพันธ์ที่ใกล้ชิดกับ Qualcomm Technologies และเราได้นำสมาร์ทโฟน 5G ที่ขับเคลื่อนชิปประมวลผล Snapdragon ระดับเรือธงออกสู่ตลาดในปีนี้ อย่าง Find X3 Pro และ Reno6 series เรามีความยินดีอย่างยิ่งที่จะได้เปิดตัวโทรศัพท์มือถือรุ่นใหม่ที่ใช้ชิปประมวลผล Snapdragon 8 เราเชื่อว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะมีส่วนช่วยในการปรับปรุงและพัฒนาการแสดงผลที่ทรงพลังในสมาร์ทโฟนแฟลกชิปรุ่นต่อไป หลายปีที่ผ่านมา OPPO

Read More
INSIGHT NEWS

MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E

MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E ชิปเซ็ตที่ผสานรวมหลากคุณสมบัตินี้เชื่อมต่อได้ฉับไว น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงขึ้นเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์เราเตอร์ ระบบเมช อุปกรณ์กระจายสัญญานสำหรับองค์กรและรีเทลเราเตอร์ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630  โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย คุณ Alan Hsu รองประธานบริษัทและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะแห่ง MediaTek กล่าวว่า “ชิปตระกูล Filogic ของเรากำลังปูทางไปสู่โซลูชัน Wi-Fi อัจฉริยะยุคใหม่ที่มีความเร็วแรงสุดขีด ค่าความหน่วงต่ำ และศักยภาพด้านการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อให้ทุกคนได้รับประสบการณ์การเชื่อมต่ออันไร้ที่ติ โดยชิปเซ็ตทั้งสองนี้มีคุณสมบัติที่ดีที่สุดในคลาสที่มาพร้อมกับการออกแบบซึ่งผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้มากมายเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์ระดับพรีเมี่ยม และโซลูชัน Wi-Fi สำหรับองค์กรและรีเทล” MediaTek Filogic 830 Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้

Read More
INSIGHT NEWS

MediaTeK เปิดตัว Kompanio 900T พลิกโฉมประสบการณ์คอมพิวติ้งสำหรับแท็บเล็ตและโน้ตบุ๊ก

วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปเซ็ต Kompanio™ 900T รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชันคอมพิวติ้งสำหรับแท็บเล็ต โน้ตบุ๊กแบบพกพาและอุปกรณ์อีกมากมาย  โดยชิปเซ็ต Kompanio 900T เปิดตัวตามหลังชิปเซ็ต Kompanio 1300T ที่ออกแบบมาสำหรับแท็บเล็ตรุ่นพรีเมียมมาติด ๆ มากกว่านั้นแพลตฟอร์ม Kompanio ยังรวมความสามารถคอมพิวติ้งอันทรงพลัง รวมถึงการใช้พลังงานในอัตราต่ำมากเข้าไว้กับเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับมัลติมีเดีย ระบบ AI  เกมมิ่ง และการเชื่อมต่อไร้สาย “ผู้ใช้งานจะได้รับประสบการณ์การใช้อุปกรณ์คอมพิวติ้งเคลื่อนที่อันน่าตื่นตาเมื่อใช้แพลตฟอร์ม Kompanio ของ MediaTek” กล่าวโดย คุณ Zeng Baoqing ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายมัลติมีเดียอัจฉริยะแห่ง MediaTek “ชิป Kompanio 900 เป็นชิปคอมพิวติ้งทรงพลัง มีคุณสมบัติของระบบเสียงและวีดิโอมัลติมีเดียที่โดดเด่นเหนือใคร ความสามารถด้านเกมมิ่งที่ราบรื่นและรองรับคุณสมบัติ 5G และ Wireless รุ่นล่าสุด ดังนั้นผู้ใช้จึงได้รับประโยชน์สูงสุดจากการใช้งานอุปกรณ์อย่างแน่นอน” ชิป Kompanio 900T นั้นผลิตด้วยกระบวนการ 6nm ขั้นสูงและผสานรวมสถาปัตยกรรม CPU แบบ Octa-core เข้ากับ Arm Cortex-A78 Ultra-performance Core สองตัว และ Arm Cortex-A55 Power-efficient Core หกตัว  อีกทั้งยังมี GPU แบบ Arm Mali-G68 และ APU (หน่วยประมวลผล AI) ของ MediaTek เพื่อให้พลังงานอุปกรณ์คอมพิวติ้งเคลื่อนที่ได้อย่างเต็มที่ นอกจากนี้ชิปเซ็ตนี้ยังรองรับหน่วยความจำ LPDDR5

Read More
INSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัวชิป SoC รุ่น Helio G96 และ Helio G88 ที่เพิ่มความสามารถด้านการแสดงผลและการถ่ายภาพขั้นสูงในสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม

MediaTek เปิดตัวชิป SoC รุ่น Helio G96 และ Helio G88 ที่เพิ่มความสามารถด้านการแสดงผลและการถ่ายภาพขั้นสูงในสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม ชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดในตระกูล Helio G series เอื้อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สร้างการแสดงผลหน้าจอที่ราบรื่น อีกทั้งยังให้ประสบการณ์การใช้ระบบปฏิบัติการที่เหนือความคาดหมายพร้อมกับคุณสมบัติด้านการถ่ายภาพแบบมืออาชีพ MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ในตระกูล Helio G series ได้แก่ Helio G96 และ Helio G88 โดยชิปเซ็ตแบบ SoC (system-on-chips) ทั้งสองรุ่นนี้จะทำให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มคุณสมบัติสมาร์ทโฟนอันทรงพลังที่มีการแสดงผลหน้าจอและความสามารถด้านการถ่ายภาพที่ล้ำสมัย เพื่อให้ลูกค้าได้รับประสบการณ์ใช้มือถืออัจฉริยะกันทุกคน “การเปิดตัวของทั้ง Helio G96 และ Helio G88 นี้ ทำให้ MediaTek ยิ่งล้ำขึ้นไปอีกขั้น ด้วยการก้าวไปเป็นผู้ผลิตนวัตกรรมชิปสำหรับมือถือชั้นนำในวงการ โดยนำระบบชิป SoC รุ่นใหม่ซึ่งเพิ่มการแสดงผลหน้าจอและให้ประสบการณ์การถ่ายภาพที่ดียิ่งขึ้นสู่ตลาดมือถือกระแสหลัก. กล่าวโดย คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปฝ่ายผลิตภัณฑ์โทรคมนาคมไร้สายแห่งกลุ่มธุรกิจไร้สาย MediaTek “MediaTek กำลังพัฒนาศักยภาพ ความเร็ว และความเสถียรของชิปออกมาเป็นระยะ ๆ โดยชิปตระกูล Helio G รุ่นใหม่ทั้งสองตัวนี้จะเป็นส่วนสำคัญที่สุดที่ทำให้ลูกค้าได้สัมผัสประสบการณ์การใช้มือถืออันน่าตื่นตา” ชิป SoC รุ่น Helio G96 ของ MediaTek จะทำให้ผู้ใช้มือถือได้รับประสบการณ์ระดับพรีเมียมในทุก ๆ วัน เพราะชิปรองรับความถี่การแสดงผลหน้าจอ 120Hz ที่มาพร้อมกับความละเอียดสูงถึงระดับ FullHD+ คุณจึงสามารถเลื่อนหน้าเว็บและเห็นภาพอะนิเมชันในแอปพลิเคชันต่าง ๆ ลื่นไหลขึ้นอย่างเห็นได้ชัด อีกทั้งการรองรับความถี่การแสดงผลหน้าจอ Helio

Read More