Microsoft (ไมโครซอฟท์) ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่ด้วย “Microfluidics (ไมโครฟลูอิดิกส์)” ซึ่งสามารถลดความร้อนของชิปได้ดีกว่าเทคโนโลยี Cold Plate ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในปัจจุบันถึง 3 เท่า ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน รองรับการประมวลผล AI รวมถึงชิปเซ็ตรุ่นใหม่ๆ ที่มีความซับซ้อนและใช้พลังงานสูงได้อย่างยั่งยืน เทคโนโลยีไมโครฟลูอิดิกส์ของไมโครซอฟท์ใช้ช่องทางขนาดเล็กที่สลักไว้บนด้านหลังของชิปซิลิคอน เพื่อให้น้ำหล่อเย็นไหลผ่านโดยตรงไปยังจุดที่เกิดความร้อนมากที่สุด พร้อมทั้งใช้ AI วิเคราะห์ลักษณะการกระจายความร้อนเฉพาะของแต่ละชิป เพื่อควบคุมทิศทางการไหลของน้ำหล่อเย็นอย่างแม่นยำ จูดี้ พรีสต์ รองประธานและประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคนิค Cloud Operations and Innovation ไมโครซอฟท์ กล่าวว่า “ไมโครฟลูอิดิกส์ เปิดโอกาสให้เราสามารถออกแบบระบบที่มีความหนาแน่นของพลังงานสูงขึ้น เพิ่มฟีเจอร์ที่ลูกค้าต้องการ และให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่าในพื้นที่ที่เล็กลง” จากการทดสอบในห้องปฏิบัติการของไมโครซอฟท์ พบว่าไมโครฟลูอิดิกส์สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของซิลิคอนใน GPU ได้ถึง 65% (ขึ้นอยู่กับประเภทของชิป) คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (Power Usage Effectiveness – PUE) ซึ่งเป็นตัวชี้วัดสำคัญด้านความยั่งยืนของดาต้าเซ็นเตอร์ ทั้งยังช่วยลดต้นทุนการดำเนินงาน และรองรับการออกแบบชิปที่มีความหนาแน่นสูงขึ้นในอนาคต ไมโครซอฟท์ ยังร่วมมือกับ Corintis สตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ เพื่อออกแบบช่องระบายความร้อนที่ได้แรงบันดาลใจจากธรรมชาติ เช่น เส้นใบไม้หรือปีกผีเสื้อ ซึ่งสามารถระบายความร้อนได้ดีกว่าร่องแบบตรง โดยใช้ AI ช่วยปรับแต่งให้เหมาะสมกับลักษณะความร้อนของชิปแต่ละชนิด ฮูซัม อลิสซา ผู้อำนวยการฝ่ายเทคโนโลยี Cloud Operations and Innovationไมโครซอฟท์ กล่าวถึง ไมโครฟลูอิดิกส์ ที่ถึงแม้จะไม่ใช่แนวคิดใหม่ แต่การนำมาใช้งานจริงยังเป็นความท้าทายของอุตสาหกรรม “การคิดเชิงระบบเป็นสิ่งสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีไมโครฟลูอิดิกส์ ซึ่งจำเป็นจะต้องเข้าใจการทำงานร่วมกันของระบบ ตั้งแต่ซิลิคอน ของเหลวหล่อเย็น เซิร์ฟเวอร์ ไปจนถึงดาต้าเซ็นเตอร์” เทคโนโลยีนี้ยังช่วยให้สามารถเร่งประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์ หรือ