TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

OPPO และ MediaTek ผนึกกำลังนำเสนอเทคโนโลยี On-Device AI บนสมาร์ตโฟนในงาน MWC 2026

Insight Her

ในงาน Mobile World Congress (MWC) ปี 2026 ที่ผ่านมา OPPO และ MediaTek ได้ร่วมกันเผยโฉมความก้าวหน้าของเทคโนโลยี On-Device AI บนสมาร์ตโฟน ในเซสชันพิเศษ “AI for Life” โดย Jason Liao, President of the OPPO Research Institute ได้กล่าวเน้นย้ำว่า “ความร่วมมืออย่างใกล้ชิดระหว่างทั้งสองบริษัทเป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยผลักดันให้การใช้งาน AI ในสมาร์ตโฟนเติบโต และเข้าถึงผู้ใช้งานได้รวดเร็วยิ่งขึ้นกว่าเดิม” หัวใจสำคัญของงานนี้คือการเปิดตัวฟีเจอร์ AI ใหม่ๆ ที่ประมวลผลได้จบในตัวเครื่อง รวมถึงความคืบหน้าของ “Omni Model” ซึ่งเป็นโมเดล AI ที่ทั้งสองบริษัทพัฒนาร่วมกัน นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเรื่องการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ต่างๆ ให้ไร้รอยต่อมากขึ้น เพื่อปูทางไปสู่ยุคของ “AI Phone” อย่างเต็มตัวตามวิสัยทัศน์ที่ทั้งคู่ตั้งเป้าไว้ จากชิปประมวลผลสู่ประสบการณ์การใช้งานจริง : ก้าวต่อไปของ On-Device AI เมื่อสมาร์ตโฟนเริ่มขับเคลื่อนด้วย AI มากขึ้น OPPO จึงรุกตลาดด้วยกลยุทธ์ที่เน้น “การประมวลผลใหม่ ประสาทสัมผัสใหม่ และระบบ Ecosystem ใหม่” โดยมีหัวใจสำคัญคือ “การประมวลผลบนตัวเครื่อง” เพื่อให้ AI ทำงานได้รวดเร็วทันใจ ปลอดภัยต่อข้อมูลส่วนตัว และตอบโจทย์เฉพาะบุคคลได้ดียิ่งขึ้น Jason Liao เน้นย้ำว่าการประมวลผลบนเครื่องเป็นรากฐานสำคัญที่ทำให้ผู้ใช้สัมผัสถึงความฉลาดของ AI ได้จริงในชีวิตประจำวันแบบเรียลไทม์ ซึ่งวิสัยทัศน์นี้เองที่เป็นจุดเริ่มต้นของความร่วมมืออย่างใกล้ชิดระหว่าง OPPO และ MediaTek

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek ปักหมุดประเทศไทย จัดเวิร์กช็อปถ่ายภาพโชว์นวัตกรรมชิปเซ็ต Dimensity 9500 สุดล้ำครั้งแรก

Insight Her

MediaTek ผู้ผลิตชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนรายใหญ่ที่สุดของโลก จัดงาน Imaging Workshop ครั้งแรกในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ โดยเปิดตัวประสบการณ์นี้ในประเทศไทย ซึ่งเป็นตลาดที่มีมรดกทางวัฒนธรรมอันยาวนานและระบบนิเวศสร้างสรรค์ที่โดดเด่น โดยงานนี้จัดขึ้นประจวบเหมาะกับช่วงเทศกาล Bangkok Design Week นำสื่อมวลชนและครีเอเตอร์ในกรุงเทพฯ มาร่วมสัมผัสประสบการณ์การถ่ายภาพอัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ตเรือธง MediaTek Dimensity 9500 เวิร์กช็อปนี้ ถูกออกแบบมาเพื่อสร้างประสบการณ์การถ่ายภาพและวิดีโอในสภาพแวดล้อมของจริง โดยเปลี่ยนย่านประวัติศาสตร์และงานศิลปะที่จัดขึ้นในกรุงเทพฯ ให้กลายเป็นสนามทดสอบเทคโนโลยีการถ่ายภาพล่าสุดของ MediaTek โดยผู้เข้าร่วมได้ใช้งานสมาร์ทโฟน OPPO Find X9 Pro ที่ขุมพลังภายในเป็นชิปเซ็ต Dimensity 9500 เพื่อทดสอบการประมวลผล AI ขั้นสูง และการถ่ายภาพในระดับ RAW-domain ไปจนถึงการเรนเดอร์ภาพพอร์ตเทรต และระบบกันสั่นประสิทธิภาพสูงที่ปรับเข้ากับการถ่ายภาพในชีวิตจริงได้อย่างชาญฉลาด “ในยุคที่การถ่ายภาพและ AI กลายเป็นหัวใจสำคัญในการสร้างสรรค์และแสดงความเป็นตัวของตัวเอง เป้าหมายของเราคือการส่งมอบเทคโนโลยีอัจฉริยะที่ทำงานได้อย่างราบรื่นในโลกแห่งความเป็นจริง” Nathan Li ผู้อำนวยการอาวุโสหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าว “ชิปเซ็ต Dimensity 9500 ได้รวมเอาเทคโนโลยีภาพขั้นสูง และ AI บนอุปกรณ์ที่ทรงพลัง ไปจนถึงประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม เพื่อส่งมอบประสบการณ์ระดับพรีเมียมที่พาร์ทเนอร์ของเราสามารถนำไปส่งต่อให้แก่ผู้ใช้งานทั่วโลก” ในกิจกรรม Photo Walk ชิปเซ็ต Dimensity 9500 ได้นำเสนอศักยภาพของระบบประมวลผลภาพ (Imaging Stack) ซึ่งประกอบด้วย ISP Imagiq 1190 และ NPU ที่ประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ รวมถึงเอนจินพอร์ตเทรตรุ่นใหม่ โดยได้รับการทดสอบในสภาวะแสงและสภาพแวดล้อมที่หลากหลาย ประสบการณ์ถ่ายภาพนี้พิสูจน์ให้เห็นว่าเทคโนโลยีภาพอัจฉริยะของ MediaTek ช่วยให้ครีเอเตอร์สามารถเก็บรายละเอียด พื้นผิว และบรรยากาศได้อย่างเป็นธรรมชาติในทุกสถานการณ์ที่เกิดขึ้น

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek บุกตลาด Wi-Fi 8 ด้วย Filogic 8000 ในงาน CES 2026

Insight Her

MediaTek ผู้นำด้านเทคโนโลยีไร้สาย ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ Filogic 8000 ที่งาน CES 2026 ผลิตภัณฑ์สุดล้ำชุดนี้จะเป็นหัวหอกสำคัญในระบบนิเวศ Wi-Fi 8 สะท้อนถึงความเป็นผู้นำของ MediaTek ในการยกระดับการเชื่อมต่อไร้สาย เทคโนโลยีที่กำลังจะออกสู่ตลาดนี้จะมอบความน่าเชื่อถือระดับสูงเป็นพิเศษให้แก่กลุ่มผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ ได้แก่ เกตเวย์ (เกตเวย์บรอดแบนด์ และ Access Point ระดับองค์กร) และโซลูชันสำหรับอุปกรณ์ลูกข่าย (สมาร์ทโฟน, แล็ปท็อป, ทีวี, อุปกรณ์สตรีมมิ่ง, แท็บเล็ต และอุปกรณ์ IoT) และจะช่วยยกระดับผลิตภัณฑ์และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI อีกมากมาย เมื่อมีอุปกรณ์เชื่อมต่อเพิ่มมากขึ้น การใช้งานเทคโนโลยีไร้สายจึงมีปริมาณสูงขึ้นและเสี่ยงต่อการถูกรบกวน ส่งผลให้การเชื่อมต่อไม่เสถียรและการตอบสนองล่าช้า ประสิทธิภาพของ Wi-Fi ที่เชื่อถือได้จึงเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้การทำงานเป็นไปอย่างราบรื่น และ Wi-Fi 8 ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองการใช้งานดังกล่าว มอบการเชื่อมต่อที่เสถียรและความหน่วงต่ำเพื่อรูปแบบการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง นอกจากนี้การทำงานที่ต้องใช้เทคโนโลยี AI จะได้ใช้แบนด์วิดท์ที่ดีขึ้น ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เหนือกว่า และการเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพสูงสุด ทำให้เกิดประสบการณ์ผู้ใช้ที่ล้ำยิ่งกว่า Wi-Fi 8 ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของการใช้งานดิจิทัลแบบใหม่ ๆ และการประมวลผลที่ขับเคลื่อนด้วย AI  โดยมีนวัตกรรมครอบคลุม 4 หมวดหมู่เชิงกลยุทธ์ ได้แก่ ในด้านการประสานงานระหว่างจุดเชื่อมต่อหลายจุด (Multi-AP coordination) ฟีเจอร์อย่าง Coordinated Beamforming (Co-BF), Coordinated Spatial Reuse (Co-SR) และ Multi-AP Scheduling (MAP) ช่วยให้จุดเชื่อมต่อทำงานร่วมกันได้อย่างชาญฉลาด ลดสัญญาณรบกวนและเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวม ในด้านประสิทธิภาพของสเปกตรัมและการทำงานร่วมกัน เทคโนโลยีเช่น

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek Dimensity 9500 ยกระดับประสิทธิภาพ ประสบการณ์ AI และการประหยัดพลังงานที่ดีที่สุดในคลาส

Insight Her

MediaTek ผู้นำด้านนวัตกรรม SoC สำหรับสมาร์ทโฟนระดับโลก ประกาศเปิดตัวแพลตฟอร์มมือถือที่ล้ำสมัยที่สุด MediaTek Dimensity 9500 ที่สร้างมาตรฐานใหม่ให้แก่ AI แบบ On-device พร้อมทั้งประสบการณ์เกมมิ่งคอนโซล และการประหยัดพลังงาน ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ได้ออกแบบมาเพื่อเสริมพลังขั้นสุดยอดให้แก่สมาร์ทโฟน 5G รุ่นเรือธงต่อไป MediaTek Dimensity 9500 ใช้สถาปัตยกรรมซีพียู All Big Core เจเนอเรชันที่ 3 ประกอบด้วย Ultra Core ความเร็ว 4.21GHz  Premium core 3 คอร์ และ Performance core 4 คอร์ พร้อมด้วยสตอเรจ UFS 4.1 แบบ Four Lane ทั้งหมดนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ single-core ให้สูงขึ้นถึง 29% และ multi-core สูงขึ้น 16% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ในขณะที่ Ultra Core สามารถลดการใช้พลังงานลงถึง 55% ขณะทำงานที่ประสิทธิภาพสูงสุด ทำให้ใช้งานแบตเตอรี่ได้ยาวนานและทำงานได้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปของหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า “ในขณะที่ AI กลายเป็นส่วนหนึ่งของชีวิตประจำวัน ผู้บริโภคต้องการอุปกรณ์ที่ฉลาดและเร็วยิ่งกว่า พร้อมทั้งมีความเป็นส่วนตัวมากขึ้นโดยไม่สิ้นเปลืองแบตเตอรี่ และ MediaTek Dimensity

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุด MediaTek Dimensity 9400e มาพร้อมสถาปัตยกรรม All Big Core สุดล้ำ

Insight Her

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุด MediaTek Dimensity 9400e ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม All Big Core สุดล้ำ โดย Dimensity 9400e คือผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มชิปเซ็ตระดับเรือธงของ MediaTek ที่ออกแบบมาเพื่อเสนอทางเลือกและฟังก์ชันที่หลากหลายยิ่งขึ้นให้แก่ผู้ผลิตอุปกรณ์ พร้อมประสิทธิภาพและการจัดการพลังงานที่ยอดเยี่ยม รองรับการประมวลผล AI การเชื่อมต่อ การถ่ายภาพ และการเล่นเกมอย่างเหนือชั้นสำหรับผู้ใช้งาน ดร. Yenchi Lee ผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจ Wireless Communications ของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 9400e เป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มแพลตฟอร์มมือถือระดับเรือธงของเรา ผู้ผลิตอุปกรณ์และผู้บริโภคจึงสามารถเลือกสรรประสบการณ์การใช้งานระดับเรือธงได้มากขึ้นกว่าที่เคย เรายังคงมุ่งมั่นสร้างมาตรฐานใหม่ด้านประสิทธิภาพระดับสูง การใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ และขีดความสามารถด้าน AI ด้วยการผสานรวมฮาร์ดแวร์อันทรงพลังเข้ากับเทคโนโลยีล้ำหน้าจาก MediaTek” MediaTek Dimensity 9400e ผลิตด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm รุ่นที่สามของ TSMC และใช้สถาปัตยกรรม All Big Core ซึ่งประกอบด้วย Cortex-X4 Super Core จำนวน 4 คอร์ซึ่งมีความเร็วสูงสุด 3.4GHz และ Cortex-A720 Big Core จำนวน 4 คอร์ที่ความเร็ว 2.0GHz สถาปัตยกรรมอันทรงพลังนี้รองรับการทำงานแบบมัลติทาสก์และแอปพลิเคชันที่ซับซ้อนได้อย่างราบรื่น พร้อมคงประสิทธิภาพด้านพลังงานไว้อย่างยอดเยี่ยม ชิปเซ็ตนี้ยังมาพร้อม GPU รุ่น Immortalis-G720 ระดับเรือธงแบบ 12-core ซึ่งเป็นขุมพลังด้านกราฟิกให้แก่ผู้ใช้สมาร์ทโฟนและเหล่าเกมเมอร์ อีกทั้งยังรองรับเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์ Mobile

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพ AI เรือธงด้วยแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9400+

Insight Her

MediaTek เปิดตัวชิป SoC Dimensity 9400+ รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูลชิปเซ็ตเรือธง Dimensity โดยชิปเซ็ตมีความสามารถด้าน Generative และ Agentic AI สุดล้ำที่มาพร้อมกับชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ การรองรับ LLM รุ่นล่าสุด และยังออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษอีกด้วย Dimensity 9400+ ใช้การออกแบบ All Big Core ที่ผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 หนึ่งคอร์ ที่ทำงานได้สูงสุดถึง 3.73GHz พร้อมด้วย Cortex-X4 3 คอร์ และ Cortex-A720 4 คอร์ การออกแบบที่ทรงพลังเช่นนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งในรูปแบบ Single และ Multithreaded สำหรับผู้ใช้อุปกรณ์ Android ระดับท็อปเทียร์ คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสฝ่ายองค์กรของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 9400+ จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถสร้างประสบการณ์ AI ที่ล้ำสมัยและปรับให้เหมาะกับผู้ใช้แต่ละคนได้ง่ายขึ้น พร้อมประสิทธิภาพโดยรวมที่ดียิ่งขึ้นเพื่อให้มั่นใจว่าอุปกรณ์สามารถพร้อมรับมือกับการใช้งานทุกอย่างได้อย่างราบรื่น และตอนนี้ เรากำลังทำงานร่วมกับนักพัฒนาและผู้ผลิตอยู่ตลอดเวลาเพื่อสร้างระบบนิเวศอันแข็งแกร่งสำหรับแอปพลิเคชัน AI และฟีเจอร์อื่น ๆ ซึ่งผู้บริโภคจะสามารถใช้งานได้เร็วกว่าเดิมและได้รับความเป็นส่วนตัวที่ดียิ่งขึ้น” ชิป Dimensity 9400+ มี NPU 890 ของ MediaTek รองรับการใช้งาน LLM หลากหลายรุ่นที่ใช้งานได้ในหลายประเทศทั่วโลก รวมถึงเทคโนโลยี Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัวโมเด็ม M90 5G-Advanced ที่มาพร้อมกับ AI และความเร็วสูงสุด 12Gbps

Insight Her

ในงาน Mobile World Congress 2025, MediaTek เปิดตัวโซลูชันโมเด็มเซลลูลาร์ M90 5G-Advanced ซึ่งรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 17 และ Release 18 ที่จะออกสู่ตลาดเร็ว ๆ นี้ โดย MediaTek M90 สามารถทำความเร็วดาวน์ลิงก์สุดล้ำได้เร็วถึง 12Gbps และเพิ่มประสิทธิภาพอัปลิงก์ได้มากถึง 20% ด้วยระบบสวิตชิ่ง 2T-2T Uplink TX  ของ 3GPP Release 17  ซึ่งรองรับทั้งการเชื่อมต่อแบบ sub-6GHz (FR1 ที่มี 6CC-CA สูงสุด) และ mmWave (FR2 ที่มี 10CC-CA สูงสุด) อีกทั้งยังรองรับซิม 5G แบบ Dual Active พร้อมความสามารถในการรับส่งแบบ Dual Data เทคโนโลยี MediaTek Modem AI (MMAI) ใหม่ที่ติดตั้งมาในโมเด็ม MediaTek M90 นำเสนอโมเดล AI ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและประสิทธิภาพของอุปกรณ์ โดยมีคุณสมบัติต่าง ๆ เช่น การระบุแพทเทิร์นของ Data Traffic เพื่อปรับการใช้พลังงานและค่าความหน่วงให้เหมาะสม รวมถึงการตรวจจับทิศทางและสถานการณ์การใช้งานอุปกรณ์เพื่อเพิ่มประสบการณ์การเชื่อมต่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด เทคโนโลยี Smart Antenna ของ MediaTek ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ MMAI

Read More
INSIGHT TALK

Insight Talk — 5 สิ่งต้องรู้! ก่อนเลือกชิปเซ็ตสมาร์ตโฟน

Watchara Hirunsothorn | Poy

สิ่งสำคัญอย่างหนึ่งที่เป็นตัวบ่งชี้ถึงประสิทธิภาพโดยรวมของสมาร์ตโฟนคงหนีไม่พ้น “ชิปเซ็ต” ดังนั้นในครั้งนี้เรามาดูกันหน่อยว่ามีปัจจัยอะไรบ้างที่ต้องรู้ ถ้าพร้อมแล้ว …ทีมงาน Insight Daily จะเล่าให้ฟัง! ชิปเซ็ต คืออะไร?  “ชิปเซ็ต” หรือเรียกอีกชื่อว่า “ซิสเต็มออนชิป” (SoC) คือ ชิปประมวลผลที่ผสานส่วนประกอบต่างๆ เช่น ซีพียู, จีพียู, หน่วยความจํา ไว้ในชิปซิลิคอนตัวเดียว ปัจจัยที่ควรพิจารณาก่อนเลือกชิปเซ็ต มีอะไรบ้าง? • จำนวนคอร์ (Core)  แกนประมวลผลหลักยิ่งมีจำนวนคอร์เยอะยิ่งส่งผลถึงประสิทธิภาพของการประมวลผล ดังนั้นหากต้องการใช้งานได้อย่างราบรื่นควรเลือกเป็น Octa-Core  อย่างต่ำ เนื่องจากมีแกนประมวลผลจำนวน 8 คอร์  • ความเร็วสัญญาณนาฬิกา (Clock Speed) ตัวกำหนดความเร็วของแกนประมวลผลหลัก มีหน่วยวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) ดังนั้นยิ่งมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์สูงยิ่งส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผล  • หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) อีกหนึ่งส่วนประกอบสําคัญที่ทำหน้าที่ประมวลผลด้านกราฟิกและวิดีโอโดยเฉพาะ ซึ่งในปัจจุบันมีชิป GPU หลากหลายตระกูลที่ได้รับความนิยม เช่น ชิปเซ็ต Qualcomm ตระกูล Snapdragon จะใช้ชื่อซีรีส์ Adreno, ชิปเซ็ต Samsung ตระกูล Exynos จะใช้ชื่อซีรีส์ Mali, ชิปเซ็ต MediaTek จะใช้ชื่อซีรีส์ Immortalis / Mali, ชิปเซ็ต Google Tensor จะใช้ชื่อซีรีส์ Mali เป็นต้น    • Neural Processing Unit (NPU) ปัจจุบันเข้าสู่ยุค AI

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 8400 ชิป All Big Core รุ่นแรกสำหรับสมาร์ทโฟนพรีเมียม

Insight Her

MediaTek เปิดตัว Dimensity 8400 ชิปสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมที่ให้ประสิทธิภาพ AI อัจฉริยะ (Gen-AI) ที่ทรงพลังที่สุดในคลาสเดียวกัน ชิปนี้พัฒนาต่อยอดมาจากความสำเร็จของชิปรุ่นเรือธง Dimensity 9400 และนำดีไซน์แบบ All Big Core มาสู่ตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมียมเป็นครั้งแรก Dimensity 8400 มาพร้อม CPU All Big Core และหน่วยประมวลผล NPU อันทรงพลังเพื่อเร่งความเร็วของทาสก์ Gen-AI ผสานรวมกับ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) ใหม่จาก MediaTek ที่ช่วยเปลี่ยนแอปพลิเคชัน AI แบบเดิม ๆ ให้กลายเป็นแอปพลิเคชัน AI อัจฉริยะแบบ Agentic AI ที่ทำงานได้ซับซ้อน ชิป SoC Dimensity 8400 มีโปรเซสเซอร์ Arm® Cortex®-A725 แบบ 8 คอร์ที่ทำงานที่ความถี่สูงถึง 3.25GHz ซึ่งให้ประสิทธิภาพมัลติคอร์สูงกว่าชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง Dimensity 8300 ถึง 41% โดย Dimensity 8400 ได้รับการออกแบบมาเพื่อควบคุมประสิทธิภาพและ Power Curve ของ CPU อย่างแม่นยำ โดยลดการใช้พลังงานสูงสุดลง 44% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า ในด้านเกมมิ่ง Dimensity 8400 ใช้ GPU Arm

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILE

OPPO Find X8 Series เปิดตัวชิป MediaTek Dimensity 9400 SoC สู่ตลาดโลก มอบประสบการณ์เหนือระดับ

Insight Her

OPPO แบรนด์อุปกรณ์อัจฉริยะชั้นนำของโลก ประกาศนำชิปเซ็ตระดับแฟลกชิป MediaTek Dimensity 9400 SoC เข้าสู่ตลาดโลกในสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ล่าสุด OPPO Find X8 และ OPPO Find X8 Pro ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ โดยเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกของโลกที่ใช้ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9400 SoC ผสานการออกแบบ All Big Core รุ่นที่ 2 กับ AI, การประมวลผล, การเล่นเกม และความสามารถด้านการถ่ายภาพชั้นนำของอุตสาหกรรมเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด “OPPO Find X8 Series จะมอบประสบการณ์การเล่นเกมระดับสูงสุด การถ่ายภาพสุดคมชัด และความลื่นไหลระดับพรีเมียมให้กับผู้ใช้งาน และประสิทธิภาพระดับโลกนี้เกิดขึ้นได้จากความร่วมมืออันแข็งแกร่งกับ MediaTek เราหวังว่า MediaTek และ OPPO จะยังคงผลักดันเทคโนโลยีขั้นสูงต่อไป ในฐานะแรงขับเคลื่อนหลัก เพื่อมอบนวัตกรรมมากยิ่งขึ้นสู่ผู้ใช้งานทั่วโลก” กล่าวโดย Andy WU, OPPO Vice President, President of Find Product Line “OPPO และ MediaTek ได้ทำงานร่วมกันด้วยภารกิจเดียวกันมาเป็นเวลาหลายปี นั่นคือการสำรวจและเป็นผู้นำในการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ อย่างต่อเนื่อง MediaTek Dimensity 9400 SoC เป็นชิปเซ็ตที่เปลี่ยนเกม ด้วยการออกแบบ All Big Core รุ่นที่ 2 ซึ่งมอบพลังที่เหนือชั้นและประสิทธิภาพที่เหลือเชื่อ เราแทบรอไม่ไหวแล้วที่จะให้ผู้คนได้สัมผัสประสบการณ์นี้ใน

Read More