TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

ชิป SoC เรือธง Dimensity 9400 ของ MediaTek มอบขีดสุดแห่งประสิทธิภาพ สำหรับการใช้งาน AI ที่ล้ำที่สุด

MediaTek เปิดตัว Dimensity 9400 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ที่ปรับแต่งมาเพื่อการใช้งานเอดจ์ AI การเล่นเกมที่สมจริง การถ่ายภาพที่น่าตื่นตา และอื่น ๆ อีกมากมาย โดย Dimensity 9400 เป็นชิปเซ็ตเรือธงรุ่นลำดับที่ 4 และรุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิป SoC สำหรับมือถือระดับเรือธงของ MediaTek ซึ่งจะมอบประสิทธิภาพที่ล้ำกว่าเดิมด้วยการออกแบบแบบ All Big Core เจนที่ 2 ซึ่งออกแบบด้วยสถาปัตยกรรม CPU v9.2 ของ Arm ผสานรวมเข้ากับ GPU และ NPU สุดล้ำเพื่อขีดสุดแห่งประสิทธิภาพในการประหยัดพลังงานที่ล้ำเป็นพิเศษ MediaTek Dimensity 9400 ใช้การออกแบบ All Big Core เจนที่ 2 ของ MediaTek โดยผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 ที่ทำงานที่ความถี่ 3.62GHz รวมกับคอร์ Cortex-X4 3x และคอร์ Cortex-A720 4x การออกแบบจะช่วยให้ประสิทธิภาพการทำงานแบบคอร์เดียวเร็วขึ้น 35% และประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์ที่เร็วขึ้นถึง 28% เมื่อเปรียบเทียบกับชิปเซ็ตเรือธงรุ่นก่อนหน้าของ MediaTek อย่าง Dimensity 9300 มากกว่านั้น Dimensity 9400 สร้างขึ้นด้วยกระบวนการ 3nm เจนที่ 2 ของ TSMC จึงประหยัดพลังงานมากกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 40% ช่วยให้เพลิดเพลินไปกับแบตเตอรี่ที่ใช้งานได้ยาวนานยิ่งขึ้น คุณ

Read More
TECHINSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 ชิปเซ็ทเพิ่มพลัง AI และเกมบนมือถือ ประสิทธิภาพสูง รองรับนวัตกรรมจอพับ

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ซึ่งเป็นชิป 4 นาโนเมตร (4nm) มีประสิทธิภาพสูงพิเศษสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ไฮเทค ณ เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน โดยชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มอบประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานและการทำงานที่ดีที่สุดในคลาสเดียวกัน Dimensity 7300 ช่วยให้ทำงานพร้อมกันหลายแอพลิเคชั่นเป็นไปได้อย่างราบรื่น มาพร้อมกับการถ่ายภาพที่เหนือกว่า การเล่นเกมที่รวดเร็ว และระบบคอมพิวติ้งที่เสริมประสิทธิภาพด้วย AI นอกจากนี้ Dimensity 7300X ยังได้รับการออกแบบมาให้รองรับอุปกรณ์จอพับ จึงสามารถรองรับจอแสดงผลคู่ได้อีกด้วย ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7300 ทั้งสองรุ่นมี CPU Octa-core ซึ่งประกอบด้วยคอร์ 4X Arm Cortex-A78 ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุดถึง 2.5GHz ซึ่งมาพร้อมกับคอร์ 4X Arm Cortex-A55 กระบวนการ 4 นาโนเมตรยังช่วยให้สิ้นเปลืองพลังงานในคอร์ A78 น้อยลงถึง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 โดย CPU จะทำงานร่วมกับ GPU Arm Mali-G615 รุ่นล่าสุดและชุดเพิ่มประสิทธิภาพของ MediaTek HyperEngine เพื่อเร่งการประมวลผลในเกม  หากลองเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งแล้ว ซีรีส์ Dimensity 7300 จะช่วยให้อัตรา FPS เร็วขึ้น 20% และมีประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น 20% เพื่อยกระดับประสบการณ์การเล่นเกมให้ดียิ่งขึ้น ชิปรุ่นใหม่นี้ยังมีการเพิ่มประสิทธิภาพทรัพยากรอัจฉริยะ การเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi

Read More
TECHINSIGHT NEWSMOBILETECHNOLOGY

MediaTek ยกระดับสมาร์ทโฟนเรือธงด้วยชิป SoC Dimensity 9300+ รุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity

MediaTek เปิดตัว Dimensity 9300+ ชิปมือถือเรือธงรุ่นล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity ของ MediaTek เมื่อวันที่ 7 พฤษภาคมที่ผ่านมา ณ เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน โดย Dimensity 9300+ มาพร้อมความเร็วสัญญาณนาฬิกาเพิ่มขึ้นและออกแบบมาเพื่อเร่งการประมวลผล generative AI บนอุปกรณ์ พร้อมทั้งรองรับ LLM ที่หลากหลายยิ่งขึ้นและชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ มากกว่ารุ่น Dimensity 9300 คุณ JC Hsu รองประธานอาวุโสองค์กรของ MediaTek กล่าวว่า “Dimensity 9300+ จะช่วยเติมเต็มระบบนิเวศที่สมบูรณ์แบบของแอปพลิเคชัน generative AI ด้วยชิปที่สามารถรองรับ LLM ได้หลากหลายรวมถึงมีระบบ LoRA Fusion ในอุปกรณ์ และเพื่อยกระดับประสบการณ์การใช้งาน AI ชิป Dimensity 9300+ ยังมีประสิทธิภาพที่น่าตื่นตาและชุดเพิ่มประสิทธิภาพเพื่อเร่งความเร็วในการทำ Inference ของ LLM และการเรียกใช้โทเค็นเร็วขึ้นมากเพื่อให้ประสบการณ์การใช้งานที่ดียิ่งขึ้น” ด้วยการออกแบบโดยใช้คอร์ขนาดใหญ่ทั้งหมดหรือ All-Big-Core พร้อม TSMC 4nm รุ่นที่ 3 ทำให้ Dimensity 9300+ มีคอร์ Arm Cortex-X4 หนึ่งคอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุดได้ถึง 3.4 GHz พร้อมคอร์ Cortex-X4 สามคอร์และคอร์ Cortex-A720 สี่คอร์ อีกทั้งยังเพิ่มพลังการประมวลผลด้วย AI แรงกว่ารุ่นก่อน ๆ

Read More
INSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัว Dimensity 7200 เพื่อยกระดับประสบการณ์การถ่ายภาพและเกมมิ่งบนสมาร์ทโฟน

MediaTek แถลงข่าวเปิดตัว Dimensity 7200 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกในซีรีย์สฺ Dimensity 7000 รุ่นล่าสุด โดยชิปเซ็ต Dimensity 7200 มีคุณสมบัติด้านการถ่ายภาพด้วย AI ที่ล้ำสมัย ชุดเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกมที่ทรงพลัง และ 5G ที่มีความเร็วสูงจนน่าประทับใจ ทั้งหมดนี้มาพร้อมกับการประหยัดพลังงานสุดขีดเพื่อยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ Dimensity 7200 ใช้กระบวนการผลิต TSMC 4nm รุ่นที่สอง ซึ่งเป็นกระบวนการเดียวกับชิป Dimensity 9200 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบให้มีรูปลักษณ์บางเฉียบในฟอร์มแฟคเตอร์หลากรูปแบบ ส่วน CPU Octa-core ยังผสานรวม Arm Cortex-A715 สองคอร์ ซึ่งมีความเร็วในการทำงานสูงถึง 2.8GHz พร้อม Cortex-A510 หกคอร์ ช่วยให้ทำงานหลายอย่างพร้อมกันได้อย่างง่ายดาย และใช้งานทุกแอปพลิเคชันได้เต็มประสิทธิภาพ อีกทั้งหน่วยประมวลผล AI (APU) ในตัวของ MediaTek ยังเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและศักยภาพให้ดียิ่งขึ้น รวมถึงยกระดับการทำงานของ AI และการประมวลผลแบบ AI ฟิวชั่นให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปของหน่วยธุรกิจสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 7000 จะเป็นซีรีย์สฺชิปที่จำเป็นสำหรับเกมเมอร์ที่เล่นเกมบนมือถือและผู้ที่ชื่นชอบการถ่ายภาพ โดยมีเทคโนโลยีที่ทำให้แบตเตอรี่ในโทรศัพท์ใช้งานได้มาก นานที่สุดโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพการใช้งาน” สำหรับเหล่าเกมเมอร์ เทคโนโลยี MediaTek HyperEngine 5.0 ประกอบไปด้วย Variable Rate Shading (VRS) ที่ใช้ AI ประมวลผลอันช่วยประหยัดพลังงาน รวมถึงยังเพิ่มประสิทธิภาพทรัพยากร

Read More
INSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek สาธิตการใช้เทคโนโลยี Wi-Fi 7 ให้ลูกค้าและผู้นำในวงการชมเป็นครั้งแรกของโลก

MediaTek ได้สาธิตการใช้เทคโนโลยี Wi-Fi 7 เป็นครั้งแรกของโลก ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถของกลุ่มผลิตภัณฑ์การเชื่อมต่อ Wi-Fi 7 Filogic ที่กำลังจะออกสู่ตลาด ขณะนี้ MediaTek กำลังสาธิตระบบ Wi-Fi 7 ถึงสองรอบให้แก่กลุ่มลูกค้าหลักและกลุ่มผู้ที่ทำงานร่วมกันในวงการชม เพื่อแสดงให้เห็นว่าเทคโนโลยีนี้สามารถทำงานได้เร็วชั่วพริบตาและรับส่งข้อมูลแบบความหน่วงต่ำได้ คุณ Alan Hsu รองประธานกรรมการองค์กรและผู้จัดการทั่วไป ฝ่ายธุรกิจการเชื่อมต่ออัจฉริยะแห่ง MediaTek กล่าวว่า “การเปิดตัว Wi-Fi 7 จะช่วยให้สามารถนำระบบ Wi-Fi มาแทนที่การใช้สายหรืออีเธอร์เน็ตได้อย่างแท้จริงเมื่อต้องการใช้งานแบนด์วิดธ์สูงเป็นพิเศษครั้งแรกในโลก โดยเทคโนโลยี Wi-Fi 7 ของ MediaTek จะเป็นเส้นทางหลักของระบบเน็ตเวิร์กภายในบ้าน ออฟฟิศ และอุตสาหกรรม อีกทั้งยังทำให้การเชื่อมต่อทุกอย่างราบรื่น ตั้งแต่การใช้ระบบ AR/VR ที่มีผู้ใช้งานหลายคน การเล่นเกมบนคลาวด์ การโทรแบบ 4K ไปจนถึงการสตรีมความละเอียด 8K และอื่นๆ อีกมากมาย” การสาธิตแสดงให้เห็นว่า เทคโนโลยีของ Wi-Fi 7 Filogic สามารถทำความเร็วไปได้ถึงจุดสูงสุดที่กำหนดไว้ตามมาตรฐาน IEEE 802.11be รวมถึงได้ทดสอบวิธีการทำงานของเทคโนโลยีการทำงานแบบมัลติลิงก์ หรือ MLO: Multi-Link Operation อีกด้วย โดยเทคโนโลยี MLO จะรวมช่องสัญญาณหลายช่องบนย่านความถี่ต่างๆ ไปพร้อมกัน ทำให้การรับส่งข้อมูลในเครือข่ายดำเนินไปได้อย่างต่อเนื่องไม่มีสะดุดแม้จะมีการรบกวนหรือเกิดความแออัดในช่องสัญญาณก็ตาม ดังนั้นเทคโนโลยี MLO จึงมีความสำคัญที่ช่วยทำให้การสตรีมวีดิโอ การเล่นเกม และกิจกรรมอื่นๆ ฉับไวและมีความน่าเชื่อถือยิ่งขึ้น ซึ่งการใช้งานรูปแบบต่างๆ ที่กล่าวมานี้ต้องการค่า Throughput ที่คงที่ ต่อเนื่อง และเรียลไทม์

Read More
INSIGHT NEWS

MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E

MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E ชิปเซ็ตที่ผสานรวมหลากคุณสมบัตินี้เชื่อมต่อได้ฉับไว น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงขึ้นเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์เราเตอร์ ระบบเมช อุปกรณ์กระจายสัญญานสำหรับองค์กรและรีเทลเราเตอร์ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630  โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย คุณ Alan Hsu รองประธานบริษัทและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะแห่ง MediaTek กล่าวว่า “ชิปตระกูล Filogic ของเรากำลังปูทางไปสู่โซลูชัน Wi-Fi อัจฉริยะยุคใหม่ที่มีความเร็วแรงสุดขีด ค่าความหน่วงต่ำ และศักยภาพด้านการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อให้ทุกคนได้รับประสบการณ์การเชื่อมต่ออันไร้ที่ติ โดยชิปเซ็ตทั้งสองนี้มีคุณสมบัติที่ดีที่สุดในคลาสที่มาพร้อมกับการออกแบบซึ่งผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้มากมายเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์ระดับพรีเมี่ยม และโซลูชัน Wi-Fi สำหรับองค์กรและรีเทล” MediaTek Filogic 830 Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้

Read More
INSIGHT NEWS

MediaTeK เปิดตัว Kompanio 900T พลิกโฉมประสบการณ์คอมพิวติ้งสำหรับแท็บเล็ตและโน้ตบุ๊ก

วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปเซ็ต Kompanio™ 900T รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชันคอมพิวติ้งสำหรับแท็บเล็ต โน้ตบุ๊กแบบพกพาและอุปกรณ์อีกมากมาย  โดยชิปเซ็ต Kompanio 900T เปิดตัวตามหลังชิปเซ็ต Kompanio 1300T ที่ออกแบบมาสำหรับแท็บเล็ตรุ่นพรีเมียมมาติด ๆ มากกว่านั้นแพลตฟอร์ม Kompanio ยังรวมความสามารถคอมพิวติ้งอันทรงพลัง รวมถึงการใช้พลังงานในอัตราต่ำมากเข้าไว้กับเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับมัลติมีเดีย ระบบ AI  เกมมิ่ง และการเชื่อมต่อไร้สาย “ผู้ใช้งานจะได้รับประสบการณ์การใช้อุปกรณ์คอมพิวติ้งเคลื่อนที่อันน่าตื่นตาเมื่อใช้แพลตฟอร์ม Kompanio ของ MediaTek” กล่าวโดย คุณ Zeng Baoqing ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายมัลติมีเดียอัจฉริยะแห่ง MediaTek “ชิป Kompanio 900 เป็นชิปคอมพิวติ้งทรงพลัง มีคุณสมบัติของระบบเสียงและวีดิโอมัลติมีเดียที่โดดเด่นเหนือใคร ความสามารถด้านเกมมิ่งที่ราบรื่นและรองรับคุณสมบัติ 5G และ Wireless รุ่นล่าสุด ดังนั้นผู้ใช้จึงได้รับประโยชน์สูงสุดจากการใช้งานอุปกรณ์อย่างแน่นอน” ชิป Kompanio 900T นั้นผลิตด้วยกระบวนการ 6nm ขั้นสูงและผสานรวมสถาปัตยกรรม CPU แบบ Octa-core เข้ากับ Arm Cortex-A78 Ultra-performance Core สองตัว และ Arm Cortex-A55 Power-efficient Core หกตัว  อีกทั้งยังมี GPU แบบ Arm Mali-G68 และ APU (หน่วยประมวลผล AI) ของ MediaTek เพื่อให้พลังงานอุปกรณ์คอมพิวติ้งเคลื่อนที่ได้อย่างเต็มที่ นอกจากนี้ชิปเซ็ตนี้ยังรองรับหน่วยความจำ LPDDR5

Read More
INSIGHT NEWSTECHNOLOGY

MediaTek เปิดตัวชิป SoC รุ่น Helio G96 และ Helio G88 ที่เพิ่มความสามารถด้านการแสดงผลและการถ่ายภาพขั้นสูงในสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม

MediaTek เปิดตัวชิป SoC รุ่น Helio G96 และ Helio G88 ที่เพิ่มความสามารถด้านการแสดงผลและการถ่ายภาพขั้นสูงในสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม ชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดในตระกูล Helio G series เอื้อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สร้างการแสดงผลหน้าจอที่ราบรื่น อีกทั้งยังให้ประสบการณ์การใช้ระบบปฏิบัติการที่เหนือความคาดหมายพร้อมกับคุณสมบัติด้านการถ่ายภาพแบบมืออาชีพ MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ในตระกูล Helio G series ได้แก่ Helio G96 และ Helio G88 โดยชิปเซ็ตแบบ SoC (system-on-chips) ทั้งสองรุ่นนี้จะทำให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มคุณสมบัติสมาร์ทโฟนอันทรงพลังที่มีการแสดงผลหน้าจอและความสามารถด้านการถ่ายภาพที่ล้ำสมัย เพื่อให้ลูกค้าได้รับประสบการณ์ใช้มือถืออัจฉริยะกันทุกคน “การเปิดตัวของทั้ง Helio G96 และ Helio G88 นี้ ทำให้ MediaTek ยิ่งล้ำขึ้นไปอีกขั้น ด้วยการก้าวไปเป็นผู้ผลิตนวัตกรรมชิปสำหรับมือถือชั้นนำในวงการ โดยนำระบบชิป SoC รุ่นใหม่ซึ่งเพิ่มการแสดงผลหน้าจอและให้ประสบการณ์การถ่ายภาพที่ดียิ่งขึ้นสู่ตลาดมือถือกระแสหลัก. กล่าวโดย คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปฝ่ายผลิตภัณฑ์โทรคมนาคมไร้สายแห่งกลุ่มธุรกิจไร้สาย MediaTek “MediaTek กำลังพัฒนาศักยภาพ ความเร็ว และความเสถียรของชิปออกมาเป็นระยะ ๆ โดยชิปตระกูล Helio G รุ่นใหม่ทั้งสองตัวนี้จะเป็นส่วนสำคัญที่สุดที่ทำให้ลูกค้าได้สัมผัสประสบการณ์การใช้มือถืออันน่าตื่นตา” ชิป SoC รุ่น Helio G96 ของ MediaTek จะทำให้ผู้ใช้มือถือได้รับประสบการณ์ระดับพรีเมียมในทุก ๆ วัน เพราะชิปรองรับความถี่การแสดงผลหน้าจอ 120Hz ที่มาพร้อมกับความละเอียดสูงถึงระดับ FullHD+ คุณจึงสามารถเลื่อนหน้าเว็บและเห็นภาพอะนิเมชันในแอปพลิเคชันต่าง ๆ ลื่นไหลขึ้นอย่างเห็นได้ชัด อีกทั้งการรองรับความถี่การแสดงผลหน้าจอ Helio

Read More
INSIGHT NEWS

realme ประกาศเตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงชิป MediaTek Dimensity 1200

เมื่อเร็ว ๆ นี้ MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 1200 ชิปเซ็ต 5G ระดับเรือธงรุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่ง realme แบรนด์สมาร์ทโฟนเพื่อคนรุ่นใหม่ที่เติบโตเร็วที่สุดในโลกได้ประกาศเป็นหนึ่งในแบรนด์สมาร์ทโฟนรายแรกที่เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงพร้อมชิปเซ็ต Dimensity 1200 ในกลุ่มสมาร์ทโฟนเรือของปี 2021 ด้วยความสามารถของชิปเซ็ต Dimensity 1200 ที่ได้มีการพัฒนาการทำงานให้มีประสิทธิภาพดียิ่งขึ้นทั้งในด้าน 5G, ระบบ AI, การถ่ายภาพ, การถ่ายวีดีโอ รวมทั้งการเล่นเกม ซึ่งทั้งหมดนี้ส่งผลให้สมาร์ทโฟนเรือธงของ realme มาพร้อมประสบการณ์ 5G ที่ครอบคลุมเหนือกว่ารอบด้าน คุณ Sky Li ผู้ก่อตั้งและซีอีโอของ realme กล่าวว่า “ตั้งแต่เริ่มต้นจนถึงปัจจุบัน realme ยังคงร่วมมือกับ MediaTek อย่างใกล้ชิดมาโดยตลอด ในฐานะแบรนด์ผู้นำด้าน 5G จึงมุ่งมั่นที่จะมอบสมาร์ทโฟน 5G ที่มาพร้อมการออกแบบที่ล้ำสมัยและประสิทธิภาพที่ก้าวกระโดดเหนือระดับให้กับผู้ใช้งานทั่วโลก โดยเมื่อปีที่ผ่านมา ได้ประสบความสำเร็จสร้างผลลัพธ์ทางการตลาดที่น่าทึ่งและมีชื่อเสียงโด่งดัง และในปี 2021 นี้ realme จะเป็นหนึ่งในแบรนด์แรก ๆ ที่เปิดตัวสมาร์ทโฟนพร้อมชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดอย่าง Dimensity 1200 และยังเดินหน้าทำงานอย่างใกล้ชิดร่วมกับ MediaTek เพื่อส่งเสริมการพัฒนา 5G อย่างกว้างขวางทั่วโลก” ในครั้งนี้ MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน 5G รุ่นเรือธงอย่าง Dimensity 1200 ด้วยกระบวนการผลิตบนสถาปัตยกรรม 6 นาโนเมตร ซึ่งมีประสิทธิภาพมากขึ้น และใช้พลังงานน้อยลง เพื่อรักษาความเป็นผู้นำด้าน 5G และสร้างสรรค์ประสบการณ์ 5G

Read More
INSIGHT NEWS

MediaTek เผยโฉมชิปใหม่ Dimensity 1000 ทำคะแนน Antutu แรงเกินตัวท็อปคู่แข่ง!

MediaTek เผยโฉมชิปประมวลผลตัวใหม่ “Dimensity 1000” ซึ่งเป็นชิปประมวลผล 5G และใช้สถาปัตยกรรม ARM ใหม่ ARM Cortex-A77 และ GPU Mali-G77 SoC โดยล่าสุดมีผลคะแนนรันทดสอบผ่านโปรแกรม Antutu ออกมา โดยทำคะแนนไปได้ถึง 511,363 คะแนน

Read More